Nástroje / nářadí | 1. 10. 2018

RENGAGE™ – tenzometrická technologie pro ještě vyšší přesnost

Společnost Renishaw vyvinula v 90. letech technologii Strain Gauge založenou na principu tenzometrů. Technologie byla původně určena pro souřadnicové měřicí stroje a na trhu se objevila v těle sondy TP200.

Strain gauge sondy využívají osvědčeného kinematického mechanismu pro zabezpečení polohy doteku, avšak pro detekci kolize doteku s obrobkem, tedy pro vlastní měření, jsou využity tenzometrické křemíkové můstky. Můstky detekují i velmi malé mechanické síly vznikající ve spínacím mechanismu sondy a elektronicky generují spínací signál. Spínací síla potřebná pro vygenerování spínacího signálu je u tenzometrické sondy mnohonásobně nižší než u sondy kinematické. Díky tomu vykazují tenzometrické sondy Renishaw tzv. kruhovou spínací charakteristiku, to znamená stejné vlastnosti měření ve všech směrech. Výsledkem je výrazně nižší deformace doteku a také nižší odchylka přejezdu pozice (pre-travel variation – PTV). Uživatel tak s tenzometrickou sondu získává vyšší opakovatelnou přesnost měření ve všech směrech a zkrácení časů kalibrace sondy.

Technologie tenzometrů RENGAGE™

Výhody nové technologie byly velmi rychle oceněny obrovskou popularitou sondy TP200. Masívní nástup CAD/CAM systémů a nové nároky výrobců forem vyvolaly potřebu aplikovat novou technologii do prostředí obráběcích strojů. Sonda MP700 na sebe nenechala dlouho čekat a po uvedení na trh v polovině 90. let se rychle stala standardním vybavením mnoha strojů určených pro tvarové 3D a 5D obrábění. Tenzometrická technologie byla dále zdokonalena, miniaturizována a je prezentována pod obchodním názvem Rengage. Od té doby byla na trh uvedena řada nových produktů. Díky tenzometrické technologii RENGAGE™ společnosti Renishaw mohou sondy OMP400, RMP600 nebo MP250 snímat body z tvarového 3D povrchu dílce se submikronovou přesností, a to i při použití dlouhých doteků.

MP250

Renishaw MP250 je ultra kompaktní doteková sonda, která je díky svým miniaturním rozměrům (vnější průměr d = 25 mm, délka L = 40 mm) ideální pro použití na bruskách nebo strojích s omezenou velikostí pracovního prostoru. Konstrukce sondy je vhodná pro použití v drsném prostředí brousicích strojů. Těleso sondy je utěsněno s použitím materiálů odolných vůči chladicí emulzi obsahující abrazívní částice a vůči zvýšeným teplotám. MP250 komunikuje s řídicím systémem stroje po kabelu prostřednictvím interface HSI. Interface HSI je kompatibilní i s dalšími inspekčními sondami Renishaw, například Renishaw LP2. MP250 poskytuje všechny výhody standardních sond – snížení času nastavení, snížení počtu zmetků a zlepšení kontroly procesu a navíc nabízí řádově vyšší přesnost neocenitelnou právě na brousicích strojích. Díky robustní konstrukci a ověřené stabilní elektronice je doteková sonda MP250 vhodná k použití v nejdrsnějším prostředí, které na obráběcích strojích může být – na bruskách.

Technologie RENGAGE™ v sobě spojuje osvědčenou technologii křemíkového tenzometru a ultrakompaktní elektroniku. Technologie RENGAGE™ byla ověřena v sondách MP700 a OMP400 instalovaných na tisících obráběcích strojích po celém světě.

Rengage™ sondy:

MP250 – ultra kompaktní doteková sonda určená pro brousící stroje a speciální aplikace. Rengage technologie kompatibilní s měřicími rameny HPMA/HPGA.
OMP400 – kompaktní měřicí sonda určená pro malá až střední obráběcí centra. Optický přenos signálu s vysoce přesným měřením technologie Rengage.
RMP600 – obrobková sonda pro střední a velká obráběcí centra. Rengage technologie s rádiovým přenosem signálu.

Rengage umožňuje použít podstatně větší délku doteku bez výrazného snížení přesnosti sondy.